半薄切片机在使用过程中需注意什么？

更新时间：2022-11-25 | 点击率：990

　　半薄切片是使用超薄切片机将树脂包埋的样本进行切片，切片厚度一般为1.5μm左右，用防脱玻片进行捞片。主要应用为组织显微结构观察，超薄切片定位。半薄切片机提供半薄切片以及进行表面光滑处理。

　　半薄切片机的使用注意事项：

　　1.在处理切片刀和更换刀片时必须十分小心。刀刃十分锋利，可能造成严重损伤。

　　2.在取出刀/刀片之前，必须将刀的固定器从仪器上分离。如果不使用刀，一定将刀放回刀盒中。

　　3.禁止随处放置刀，并将刀刃朝上，禁止尝试接下落过程中的刀。

　　4.在夹紧刀或者刀片之前，务必将样本包块夹紧。

　　5.在处理刀或者样本夹子，更换样本包块之前，以及所有的操作间隙时，务必锁定手轮，并且用护刀器将刀刃覆盖。

　　6.在样本的回收过程中，被如果样本被重新放置，那么在下次切割之前，切割的距离将会在所选择厚度上增加所移动的距离，这有可能使样本和刀片发生碰撞。

　　7.在操作过程中，确保没有液体进入仪器内部。

　　本公司提供的RMC/MT990半薄切片机具有加速回程和可调切割区，可以轻松切割石蜡、塑料和硬质样品。电机驱动的优点还可以减少重复的应变，产生高质量组织学切片。