高分子切片机在切片过程中要注意什么？

　　高分子切片机主要用作透射电子显微镜（TEM）的样本制备方法。它允许样本的内部结构以纳米级分辨率进行可视化和分析。它以快速、干净的方式制作超薄的样本切片。超薄切片技术的一个主要优点是切片内电子透明区域的大小和均匀性以及切片产生的速度。

 

　　高分子切片机利用超薄切片机切厚度为1μm-5μm的切片，称半薄切片。将切下的片子用镊子或小毛刷转移到干净的事先滴有蒸馏水的载玻片上，加温，使切片展平，干燥后经甲苯胺蓝染色，光学显微镜观察定位。如果半薄切片做得好，比一般石蜡切片更能观察到细微结构，效果比石蜡切片要好一些。

 

　　在高分子切片机的切片过程中，样本的块面（切割切片处）始终保持在一个平直的表面上，可供SEM进行研究。当截面在阵列中成像时，就可以重建样本的三维图像。这种方法称为阵列断层扫描（AT）。

 

　　使用高分子切片机进行切片时，需将样本插入安装在特殊轴承上的样品臂当中，由该轴承执行电动垂直切割运动。切割截面并缩回试样支臂后，准确的机电进给将试样稍微向前移动，移动距离与所需截面厚度相对应。通过将试样垂直移动到固定玻璃刀或金刚石刀的锋利刀片上进行切片。

 

　　超薄切片技术可用于多种类型的样本，包括生物学试样和工业材料如聚合物（橡胶和塑料）以及韧性、硬质或脆性材料（金属或陶瓷）等。制备这些样本薄片还有其他技术，如聚焦离子束（FIB）铣削、离子刻蚀、三脚架抛光和电化学处理，但超薄切片技术在速度和清洁度方面具有优势。